7月7日，A股低开低走，截至上午收盘，上证指数跌1.04%报3999.03点，深证成指跌1.02%，创业板指跌0.78%，沪深300跌0.83%，北证50涨0.11%，科创50涨0.66%，中证A500跌0.92%。
资金面，央行公告称，7月7日以固定利率、数量招标方式开展了100亿元7天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求。操作利率1.4%，投标量100亿元，中标量100亿元。Wind数据显示，当日695亿元逆回购到期，据此计算，单日净回笼595亿元。
消息面，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月17日至20日在上海举行。工业和信息化部科技司副司长甘小斌在7月7日举行的上海市新闻发布会上表示，今年人形机器人全年整机产量有望突破10万台。目前，我国规上工业企业人工智能应用普及率已超30%，人形机器人开始“进工厂、下车间”。大会期间，中国—金砖国家人工智能发展与合作中心将发布“国际人工智能伦理治理行动计划”。
中国人民银行行长潘功胜表示，过去一年，港元、美元、欧元、日元等多币种债券稳定发展，点心债存量规模突破两万亿元，相关发债主体更加丰富，市场流动性不断提升。
板块方面，半导体硅片指数、GPU指数、半导体设备涨幅领先，石油化工、海运、医药、餐饮旅游板块跌幅则居前。
过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。此外，国内华为提出的“韬定律”也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。
1.沐曦股份
国内GPU芯片市场广阔，公司产品性能处于第一梯队，且高度兼容CUDA生态体系，在互联网、运营商等领域推广进展顺利，具备较高成长性。
——华泰证券
2.华天科技
公司在先进封装领域长期发展，随着产能释放和订单的逐步交付，未来业绩有望持续增长。
——光大证券
3.快克智能
公司银烧结设备推进迅速，切入SiC/GaN第三代半导体市场；TCB热压键合与高速固晶机推进顺利，有望受益HBM先进封装快速发展。
——太平洋证券
4.长电科技
公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。
——中邮证券
每日经济新闻
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